Publikationsdetails

Zitat:	M. Pletea, H. Wendrock, R. Kaltofen, Oliver G. Schmidt, Reinhold Koch, "Stress evolution during and after sputter deposition of thin Cu-Al alloy films" , in Journal of Physics: Condensed Matter, Vol. 20, Seite(n) 255215/1-6, 2008, ISSN: 1361-648X
Original Titel:	Stress evolution during and after sputter deposition of thin Cu-Al alloy films
Sprache des Titels:	Englisch
Journal:	Journal of Physics: Condensed Matter
Volume:	20
Seitenreferenz:	255215/1-6
Erscheinungsjahr:	2008
ISSN:	1361-648X
Anzahl der Seiten:	6
DOI:	10.1088/0953-8984/20/25/255215
Publikationstyp:	Aufsatz / Paper in SCI-Expanded-Zeitschrift
Autoren:	M. Pletea, H. Wendrock, R. Kaltofen, Oliver G. Schmidt, Reinhold Koch
Forschungseinheiten:	Abteilung für Festkörperphysik Institut für Halbleiter- und Festkörperphysik

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