Einfluss von digitalen Layout-Varianten auf die Robustheit von ICs
Sprache des Vortragstitels:
Deutsch
Original Tagungtitel:
Zuverlässigkeit und Entwurf, 2013
Sprache des Tagungstitel:
Deutsch
Original Kurzfassung:
Im vorliegenden Beitrag wird der Einfluss von Unterschieden im Layout in Bezug auf die Robustheit Integrierter Schaltungen analysiert. Die Unterschiede liegen in dem Versorgungsring um digitale Schaltungsblöcke, sowie zusätzlicher Versorgungsleitungen im Core und Kapazitäten in Füllerzellen. Hierzu werden die Störeinkopplungen innerhalb der Integrierten Schaltung untersucht, sowie TEM-Zellen Messungen gemäß der Norm 61967 herangezogen. Der Einfluss von Prozessschwankungen auf die Analyse wird ebenfalls betrachtet. Aufgrund der TEM-Zellen Messungen können keine klaren Aussagen bzgl. breitbandiger Verbesserung angeben werden, jedoch können bzgl. der internen Störein- kopplungen eine Reduzierung bzgl. dem Einsatz von Kapazitäten in Füllerzellen dargestellt werden.
Sprache der Kurzfassung:
Deutsch
Englische Kurzfassung:
In the present work the influence of different layout styles regarding the robustness of integrated circuits are analyzed. The differences (power ring, power stripes and on-chip decoupling capacitances with the filler cells) were analyzed us- ing electromagnetic interference measurement within the test chip as well as TEM-cell measurements according IEC 61697.