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Zitat: B. Rebhan, J. Svoboda, Martin Panholzer, "A thermodynamic study of voiding phenomena in Cu?Cu thermo-compression wafer bonding" , in Microsystem Technologies, Vol. 24, Seite(n) 815-822, 2018, ISSN: 0946-7076
Original Titel: A thermodynamic study of voiding phenomena in Cu?Cu thermo-compression wafer bonding
Sprache des Titels: Englisch
Journal: Microsystem Technologies
Volume: 24
Seitenreferenz: 815-822
Erscheinungsjahr: 2018
ISSN: 0946-7076
Anzahl der Seiten: 8
DOI: 10.1007/s00542-017-3523-5
Reichweite: international
Publikationstyp: Aufsatz / Paper in SCI-Expanded-Zeitschrift
Autoren: B. Rebhan, J. Svoboda, Martin Panholzer
Forschungseinheiten: Zentrum für Oberflächen- und Nanoanalytik
Wissenschaftsgebiete: Physik, Astronomie (ÖSTAT:103)
Oberflächenphysik (ÖSTAT:103020)
Optik (ÖSTAT:103021)
Nanotechnologie (ÖSTAT:210006)
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