Timm Ostermann,
"Einfluss von Stützkapazitäten auf die Soft Failures von Integrierten Schaltungen bei ESD Events"
: Tagungsband ESD Forum 2019, 10-2019
Original Titel:
Einfluss von Stützkapazitäten auf die Soft Failures von Integrierten Schaltungen bei ESD Events
Sprache des Titels:
Deutsch
Original Buchtitel:
Tagungsband ESD Forum 2019
Original Kurzfassung:
Stützkondensatoren sind im Bereich der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV)
sowohl extern (Off-Chip) als auch intern (On-Chip) eine mögliche Maßnahme, um die elektromagnetische
Emission einer Integrierten Schaltung zu reduzieren. Im vorliegenden Beitrag wird analysiert, in wie weit diese Stützkondensatoren auch bei Soft Failure, als Folge von elektrostatische Entladungen (ESD), als Gegenmaßnahme geeignet sind.
Sprache der Kurzfassung:
Deutsch
Englischer Titel:
Influence of Decoupling Capacitors on Soft Failures of Integrated Circuits during ESD Events
Englische Kurzfassung:
Decoupling capacitors are appropriate measure in the field of electromagnetic compatibility (EMC) both externally (off-chip) and internally (on-chip) to reduce the electromagnetic emission of an integrated circuit. This article analyzes the extent to which these decoupling capacitors are also suitable as a countermeasure in soft failure issues as result of electrostatic discharge (ESD) events.