Timm Ostermann,
"Elektromagnetische Störfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund elektrostatischer Entladungen"
, in E und I - Elektrotechnik und Informationstechnik, Vol. 135, Nummer 1, Springer Verlag, Seite(n) 24-29, 2018, ISBN: 0932-383X, ISSN: 0932-383X
Original Titel:
Elektromagnetische Störfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund elektrostatischer Entladungen
Sprache des Titels:
Deutsch
Original Kurzfassung:
Der vorliegende Beitrag beschäftigt sich mit elektromagnetischen Störfestigkeitsproblemen in Form von ?Soft Failure? in integrierten
Schaltungen aufgrund von Störeinkopplungen in Ein- und Ausgangs-Padzellen aus den VDD Core und IO-Versorgungen im Bereich
des Padframes. Als Testobjekt dient ein speziell entworfener Test-Chip in einer 180-nm-Technologie. Durch eine detaillierte Modellie-
rung der Leitungen/Substrats des Test-ASIC mit entsprechenden RLC-Elementen können die jeweilige Messung mit einer Simulation
verglichen und die Ergebnisse analysiert werden.
Sprache der Kurzfassung:
Deutsch
Englischer Titel:
Electromagnetic susceptibility of integrated circuits due to electrostatic discharge
Englische Kurzfassung:
The paper deals with electromagnetic susceptibility problems in terms of ?Soft Failure? in integrated circuits due to interferences in
input and output pad cells from the VDD core and IO supplies in the area of the pad frame. The test object is a specially designed test
chip in a 180 nm technology. By a detailed modeling of the interconnects/substrate of the test ASIC with corresponding RLC elements
the respective measurement can be compared with a simulation and the results analyzed.
Forschungs-