Sabine Hild, Martin Laher,
"A detailed investigation of the solvent bonding process for microfluidic chip fabrication on µm-scale using heated SPM-probes"
, in RSC Advances, Vol. 4, Nummer 11, Seite(n) 5372 - 5381, 2014, ISSN: 2046-2069
Original Titel:
A detailed investigation of the solvent bonding process for microfluidic chip fabrication on µm-scale using heated SPM-probes
Sprache des Titels:
Englisch
Journal:
RSC Advances
Volume:
4
Number:
11
Seitenreferenz:
5372 - 5381
Erscheinungsjahr:
2014
ISSN:
2046-2069
Anzahl der Seiten:
9
Reichweite:
international
Publikationstyp:
Aufsatz / Paper in sonstiger referierter Fachzeitschrift